電子元器件失效分析技術(shù)及經(jīng)典案例
| 開課地點(diǎn)： |
廣州 |
| 授課時(shí)間： |
2011年12月17-18日 |
| 授課顧問： |
李少平 |
| 開課時(shí)間： |
2011-12-17 |
| 市場(chǎng)報(bào)價(jià)： |
0
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| 購(gòu)買價(jià)格： |
0 |
| 審核時(shí)間： |
我要報(bào)名2011-11-23 16:36:02 |
注：參加該培訓(xùn)課程，可聯(lián)系在線客服。
了解課程
學(xué)習(xí)對(duì)象
電子元器件、電路板或整機(jī)企業(yè)的設(shè)計(jì)工程師、質(zhì)量工程師、工藝工程師、可靠性工程師、失效分析工程師等。
課程目標(biāo)
課程目的:
“失效分析技術(shù)”讓您系統(tǒng)了解失效的程序與方法，掌握失效分析的各種分析手段（儀器、設(shè)備）；“經(jīng)典案例”讓您掌握電子產(chǎn)品的主要失效模式和失效機(jī)理，掌握失效分析的核心：分析思路，機(jī)理的識(shí)別，分析手段（儀器、設(shè)備）的應(yīng)用技巧。
課程作用：
電子產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭(zhēng)中提高可靠性，失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭(zhēng)的最有效的工具，通過對(duì)失效產(chǎn)品的失效分析，診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理，以失效機(jī)理為引導(dǎo)，進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的應(yīng)力，從而診斷引起產(chǎn)品失效的根本原因，最終，從產(chǎn)品失效的根本原因所涉及的因素（如產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)、工藝的缺陷，或產(chǎn)品使用不合理）入手，采取有針對(duì)性的措施，徹底消滅產(chǎn)品失效或有效控制產(chǎn)品失效。
課程概要:
“電子元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例”首先介紹電子產(chǎn)品（包括各種元器件、集成電路、組件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析設(shè)備及其應(yīng)用技巧，以及失效分析中要注意的關(guān)鍵問題。然后，通過典型的失效分析案例展現(xiàn)產(chǎn)品的失效分析中怎樣考慮問題、怎樣采用合適的分析手段（分析儀器、設(shè)備），怎樣提取證據(jù)，怎樣識(shí)別各種失效機(jī)理，怎樣對(duì)獲得的各方面的信息、證據(jù)進(jìn)行綜合分析以達(dá)到對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確診斷的目的。
課程內(nèi)容
課程大綱：
【第一天課程內(nèi)容】
第一講 電子元器件失效分析程序和方法
第一節(jié) 失效分析的作用
第二節(jié) 概述
第三節(jié) 失效分析前期工作
1.基本概念
2.信息分析
3.失效模式確認(rèn)
4.掌握樣品失效的可能
第四節(jié) “找證據(jù)”
1．概述
2．外觀分析
3．內(nèi)部非破壞性分析
包括：電分析、應(yīng)力試驗(yàn)與電分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、氣密封裝檢漏等。
4．內(nèi)部半破壞性分析
包括：開封、內(nèi)部可動(dòng)粒子收集和分析、內(nèi)部氣氛分析、不加電內(nèi)部分析、加電內(nèi)部分析。
5．內(nèi)部破壞性分析
第五節(jié) 綜合分析
第六節(jié) 失效分析報(bào)告
第七節(jié) 失效分析中應(yīng)注意的問題
第八節(jié) 失效分析應(yīng)用
【第二天課程內(nèi)容】
第二講 失效分析經(jīng)典案例
第一節(jié) 失效分析全過程分析案例
第二節(jié) 靜電與閂鎖失效分析案例
第三節(jié) 電浪涌失效分析案例
第四節(jié) 機(jī)械應(yīng)力失效分析案例
第五節(jié) 結(jié)構(gòu)缺陷失效分析案例
第六節(jié) 熱變應(yīng)力失效分析案例
第七節(jié) 材料缺陷失效分析案例
第八節(jié) 制造工藝缺陷失效分析案例
第九節(jié) 整機(jī)設(shè)計(jì)缺陷失效分析案例
第十節(jié) 污染腐蝕失效分析案例
第十一節(jié) 元器件固有機(jī)理失效分析案例
第十二節(jié) 其他失效分析案例
1． 觸點(diǎn)問題
2． 連接器問題
3． 形貌細(xì)節(jié)問題
4． 開路問題
5． 插座扳手脫落問題
6． 沒見過的失效問題
7． ESD保護(hù)器件問題
師資力量
備注信息
