倒裝焊器件(BGA\WLP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制

開課地點(diǎn)：	蘇州
授課時間：	2天
授課顧問：	楊格林
開課時間：	2014-03-20
市場報價：	2800
購買價格：	2240
課程排期	開課城市 開課日期 授課周期   江蘇蘇州 2014-03-20 2天
審核時間：	我要報名2014-03-19 10:09:49

　　

　　課程背景

　　當(dāng)前的高性能電子產(chǎn)品，倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP等)是PCBA組裝中應(yīng)用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的薄弱環(huán)節(jié)。芯片級封裝WLP(wafer-level package)是更為先進(jìn)的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP(package on package)是更為復(fù)雜的特殊層迭結(jié)構(gòu)的BGA器件，它們是采用傳統(tǒng)的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA\WLCSP\POP等重要的單元電路及核心器件，在設(shè)計時應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，搞好其最優(yōu)化設(shè)計DFX(DFM\DFA\DFT)等問題。

　　質(zhì)量始于設(shè)計，占有較大比例多功能復(fù)雜特性的倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的高性能電子產(chǎn)品更是如此。在DFX及DFM設(shè)計初期，不僅須利用EDA設(shè)計工具搞好它們在PCB上的布局、布線效果仿真分析，在設(shè)計的圖樣階段發(fā)現(xiàn)可能存在的EMC、時序和信號完整性等問題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案，還須重視搞好可生產(chǎn)性、便于組裝和測試等問題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產(chǎn)性;為滿足ICT可測試性要求，設(shè)計中應(yīng)力求使每個電路網(wǎng)絡(luò)至少有一個可供測試的探針接觸測點(diǎn);等等。

　　在PCBA的系統(tǒng)設(shè)計制程中，對于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個組裝制程工藝和質(zhì)量控制，始于SMT的來料檢驗與儲存保管(ESD\MSL)，每個制程步驟的須知整個制程工藝的每個環(huán)節(jié)，都可能造成PCBA的質(zhì)量可靠性問題，并最終降低FAI檢驗管理，比如對印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊接質(zhì)量等有效管理，對測試、點(diǎn)膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)規(guī)范與管理，工廠的生產(chǎn)效益。

　　為此，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會特邀請在知名大型企業(yè)的生產(chǎn)一線，從事新產(chǎn)品研發(fā)和管理近10年的實(shí)踐型資深顧問講師，舉辦為期二天的“倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制”高級研修班。

　　學(xué)習(xí)對象

　　研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管，DFM設(shè)計部、制造部、 QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術(shù)人員等。

　　課程目標(biāo)

　　1.了解倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝;

　　2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計原則與方法;

　　3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法;

　　4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn);

　　5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn);

　　6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計、不良返修和制程失效案例解析;

　　7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法;

　　8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。

　　課程內(nèi)容

　　一、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹

　　1.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn);

　　1.2、BGA\WLCSP\POP等器件的基本認(rèn)識和結(jié)構(gòu)特征;

　　1.3、BGA\WLCSP\POP等器件的制作工藝和流程介紹;

　　1.4、BGA\WLCSP\POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比;

　　1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問題探究。

　　二、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題

　　2.1、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的精益制造問題;

　　2.2、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的生產(chǎn)工藝介紹;

　　2.3、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)的主要裝聯(lián)工藝的類型與制程困難點(diǎn);

　　三、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT印制板的DFX及DFM的實(shí)施要求和方法

　　3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(shè)計(DFM)問題;

　　PCB拼板尺寸要求生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題;貼裝定位的Fiducial Mark問題;PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題;Solder Mask工藝精度問題。

　　3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設(shè)計(DFM)問題;

　　FPC或RFPC(Rigid Flexible Printed Circuit)之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點(diǎn);拼板尺寸生產(chǎn)效率、板材利用率和產(chǎn)品可靠性的平衡問題;貼裝定位的Fiducial Mark問題;PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題;Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。

　　3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設(shè)計(DFA)問題;

　　3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設(shè)計(DFT)問題;

　　3.5倒裝焊器件設(shè)計和工藝控制的標(biāo)準(zhǔn)問題——IPC-7095B《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實(shí)施》;

　　四、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)SMT的制程裝聯(lián)工藝技術(shù)問題

　　4.1倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預(yù)處理等問題;

　　4.2倒裝焊器件對絲印網(wǎng)板開刻、載具制作、絲印機(jī)、焊膏質(zhì)量等要求;

　　4.3倒裝焊器件對貼裝設(shè)備、過回焊爐前貼裝質(zhì)量的檢測(3D X-Ray)管理等要求;

　　4.4倒裝焊器件對回焊設(shè)備、溫度曲線及參數(shù)、回焊爐后焊接的檢測(3D X-Ray)方式;

　　4.5倒裝焊器件對底部填充點(diǎn)膠設(shè)備、膠水特性及點(diǎn)膠工藝及燒烤的工藝方式;

　　4.6倒裝焊器件組裝板對分板設(shè)備、治具和工藝控制要求;

　　4.7倒裝焊器件組裝板對測試設(shè)備、治具和工藝控制要求;

　　4.8倒裝焊器件組裝板對返修設(shè)備、治具和工藝控制要求;

　　4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關(guān)要求;

　　五、倒裝焊器件POP器件組裝的典型案例解析

　　5.1 PoP疊層封裝的結(jié)構(gòu)解析;

　　5.2 細(xì)間距PoP的S M T組裝工藝再流焊;

　　5.3 PoP溫度曲線設(shè)置方法;

　　5.4 PoP穿透模塑通孔(TMV)問題解析;

　　5.5 細(xì)間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題

　　5.6 0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析;

　　5.7 細(xì)間距PoP組裝板的翹曲、枕焊(HoP)問題解析;

　　5.8 細(xì)間距PoP PCBA溫度循環(huán)、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析;

　　六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)組裝板的不良分析的診斷方法

　　6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟;

　　6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---3D X-Ray,3D Magnification;

　　6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設(shè)備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.

　　6.4 BGA/WLCSP/POP常見的缺陷分析與改善對策

　　*空洞 *枕焊 *黑盤 *冷焊

　　*坑裂 *連錫 *空焊 *錫珠

　　*焊錫不均 *葡萄球效應(yīng) *熱損傷

　　*PCB分層與變形

　　*爆米花現(xiàn)象

　　*焊球高度不均

　　*自對中不良

　　七、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\POP)組裝板的典型缺陷案例的解析

　　7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析

　　7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產(chǎn)生的原因分析;

　　7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析;

　　7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析;

　　7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析;

　　八、提問、討論與總結(jié)

　　師資力量

　　Glen Yang老師

　　中國培訓(xùn)網(wǎng)高級講師　授課講師：Glen Yang(楊格林)，SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗。

　　在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字;并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生培訓(xùn)過的企業(yè)有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍(lán)微電子\東莞臺達(dá)電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。

　　楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。