PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)

開課地點(diǎn)：	上海
授課時間：	2天
授課顧問：	張文典
開課時間：	2013-10-29
市場報價：	2800
購買價格：	2240
課程排期	開課城市 開課日期 授課周期   上海 2013-10-29 2天
審核時間：	我要報名2013-10-17 17:20:01

　　

　　學(xué)習(xí)對象

　　工藝管理人員、設(shè)計(jì)工程師、焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機(jī)調(diào)試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等

 

　　課程目標(biāo)

　　1.使學(xué)員掌握焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)、潤濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實(shí)際，分析和解決實(shí)際問題的能力

　　2.學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料焊膏，PCB性能，評估及選用，熟悉影響焊點(diǎn)質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

　　3.SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)仍是國內(nèi)一些廠家設(shè)計(jì)人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進(jìn)，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計(jì)尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標(biāo)見影的效果

　　課程背景

　　為幫助廣大企業(yè)適應(yīng)電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝系列課程的基礎(chǔ)上，根據(jù)廣大企業(yè)的邀請，特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎(chǔ)深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT實(shí)務(wù)培訓(xùn)班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量，PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量，焊膏的性能、選用與評估方法，貼片膠的性能與評估方法，如何實(shí)施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等，旨在使學(xué)員掌握PCB與STM管理與工藝技能。

　　課程內(nèi)容

　　第1章、如何提高焊接質(zhì)量

　　1.1.焊接機(jī)理

　　1.2.焊接部位的冶金反應(yīng)

　　1.3.金屬間化合物 ,錫銅界面合金層　兩種錫銅IMC的比較

　　1.4.潤濕與潤濕力

　　1.5.潤濕程度,與潤濕角θ

　　1.6.表面張力

　　1.7.如何降低焊料表面張力

　　1.8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)

　　第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量?

　　2.1.PCB基材的結(jié)構(gòu)

　　2.2.有機(jī)基材的種類

　　2.3.復(fù)合基CCL

　　2.4.高頻板,微波板

　　2.5.評估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)

　　2.5.1.PCB不應(yīng)含有PBB和PBDE

　　2.5.2.PCB的耐熱性評估

　�、�.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、 ②.Td、③.T260、T288、T300 ④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、

　　2.6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層

　　①.熱風(fēng)整平工藝(HASL) ②.涂覆Ni/Au工藝　 ③.浸Ag(I—Ag)工藝 ④.浸Sn(I—Sn)工藝　 ⑤.OSP/HT-OSP

　　第3章、錫膏的性能、選用與評估

　　3.1.錫膏成分與作用

　　3.1.1.合金粉的技術(shù)要求

　　3.1.2.焊劑的技術(shù)要求

　　3.1.3.焊錫膏的流變行為

　　黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性

　　3.2 焊錫膏的評價

　　3.3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏

　　第4章、貼片膠的性能與評估

　　4.1.貼片膠的工藝要求

　　4.2.貼片膠種類

　�、�.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠

　　4.3.貼片膠的流變行為

　　4.4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素

　　4.5貼片膠的力學(xué)行為

　　4.6.貼片膠的評估

　　4.7.點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷

　　第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試

　�、�.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析

　�、�.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間

　�、�.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整

　�、�.SN63峰值溫度為何是215-230℃?

　　⑤.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線

　�、�.焊接工藝窗口

　　⑦.新爐子如何做溫度曲線 ⑧.常見有缺陷的溫度曲線

　　第6章、如何實(shí)施無鉛焊接工藝

　�、�.元器件應(yīng)能適應(yīng)無鉛工藝的要求

　　a.電子元器件的無鉛化標(biāo)識

　　b.引線框架的功能與無鉛鍍層

　�、跓o鉛工藝對PCB耐熱要求

　　③應(yīng)選好無鉛錫膏

　�、軣o鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

　�、轃o鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)

　�、拶N片工藝

　　⑦焊接工藝

　�、嗟�?dú)庠倭骱?/p>

　　⑨為什么無鉛焊點(diǎn)不光亮

　　SnPb焊料焊接無鉛BGA

　　第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進(jìn)?

　�、�.無Pb焊料尚存在的缺點(diǎn)

　�、�.焊料元素在元素周期表中的位置

　　③.元素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”

　�、�.無鉛焊料中添加微量稀土金屬

　　⑤.使用低Ag焊料

　�、�.Sn0.7CuNi+Ge

　　第8章、PCB可靠性設(shè)計(jì)

　　1.常見的焊盤設(shè)計(jì)缺陷

　　2.為什會岀現(xiàn)會岀現(xiàn)這些缺陷

　　3.SMT焊接特點(diǎn).

　　4.電子產(chǎn)品的板級熱設(shè)計(jì)

　　5.QFN散熱設(shè)計(jì)

　　6.PCB空面積的散熱設(shè)計(jì),

　　7.焊點(diǎn)的隔熱性設(shè)計(jì)

　　8.工藝邊，基準(zhǔn)點(diǎn)，拼板

　　9.S0C焊盤設(shè)計(jì)要求

　　10.QFP焊盤設(shè)計(jì)要求

　　11.PLCC焊盤設(shè)計(jì)要求

　　12.BGA焊盤設(shè)計(jì)要求

　　第9章.焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)?

　　1.X射線產(chǎn)生及的基本特性

　　2.什么是閉管?什么是開管?各有何特點(diǎn)

　　3.X光機(jī)結(jié)構(gòu)

　　4.選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)

　　第10章BGA常見焊接缺陷分析(案例)

　　10.1 BGA常見焊接缺陷電鏡圖

　　10.2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法

　　10.3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法

　　10.4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦

　　師資力量

　　張文典

　　中國培訓(xùn)網(wǎng)高級講師 、原熊貓電子集團(tuán)工藝研究所SMT研究室主任，高工 。國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項(xiàng)部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)為中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓(xùn)師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實(shí)用表面組裝技術(shù)》一書，81萬字，該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎(chǔ)理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學(xué)形為、熱的傳導(dǎo)理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學(xué)校選為教材和培訓(xùn)班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務(wù)。